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IRF7309TRPBF

Infineon IRF7309TRPBF

MOSFET(金属氧化物)N 和 P 沟道30V4A,3A50 毫欧 @ 2.4A,10V1V @ 250µA

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IRF7309TRPBF
MOSFET N/P-CH 30V 4A/3A 8SOIC
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博斯克质量保证

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产品详情

Overview

Infineon’s dual power MOSFETs integrate two HEXFET® devices to provide space-saving, cost-effective switching solutions in high component density designs where board space is at a premium. A variety of package options is available and designers can choose the Dual N/P-channel configuration.

Features

HEXFET® Series


Generation Technology

 Ultra Low On-Resistance

Dual N and P Channel Mosfet

Surface Mount

Available in Tape&Reel

Dynamic dv/dt Rating

Fast Switching Lead-Free

 

Surface Mount Mounting Type

Applications


This advantage, combined with HEXFET Power MOSFET's well-known fast switching speed and rough device design, provides designers with an extremely efficient device used in a variety of applications.

 





 


产品属性
全选
型号系列: HEXFET®
包装: 卷带(TR)
部件状态: 在售
技术: MOSFET(金属氧化物)
配置: N 和 P 沟道
漏源电压(Vdss): 30V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 4A,3A
漏极电流和栅极至源极电压下的最大导通电阻: 50 毫欧 @ 2.4A,10V
漏极电流下的最大栅极阈值电压: 1V @ 250µA
最大栅极电荷 (Qg) @ Vgs: 25nC @ 4.5V
Vds 时的最大输入电容 (Ciss): 520pF @ 15V
最大功率: 1.4W
工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装: 8-SO
Infineon Technologies

Infineon Technologies

Infineon Technologies是一家全球领先的半导体公司,成立于1999年,总部位于德国慕尼黑。公司专注于提供高性能的功率半导体、传感器和微控制器解决方案,服务于汽车、工业、电源管理和物联网等领域。

实时新闻

博斯克数字

收入: 85M

2022年的收入为8500万美元,与2021年增长63%。

国家: 105

博斯克服务全球105个国家的客户。

配件发货: 25M+

我们在过去的五年中发货了2.5亿个配件,比前五年增长148%。

制造商: 950

2022年,博斯克从近950个制造商售卖了配件。

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