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LM9704SL

TI LM9704SL

数字成像CR16C外部程序存储器32K x 82.25V ~ 2.75V

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LM9704SL
IC DGTL IMAGEPROC 128LAMINATECSP
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博斯克质量保证

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产品详情

Overview

The LM96570SQX/NOPB is IC CONFIG BEAMFORMER 32WQFN, that includes Tape & Reel (TR) Alternate Packaging Packaging, they are designed to operate with a 32-WFQFN Exposed Pad Package Case, Mounting Type is shown on datasheet note for use in a Surface Mount, that offers Applications features such as Ultrasound Imaging - Transmit Beamformer, Interface is designed to work in CMOS, as well as the 1.71 V ~ 1.89 V Voltage Supply, the device can also be used as 32-WQFN (5x5) Supplier Device Package.

LM9700CCVS with circuit diagram manufactured by NS. The LM9700CCVS is available in QFP Package, is part of the IC Chips.

Features

Tape & Reel (TR) Package
CR16C Core Processor
External Program Memory Program Memory Type
32K x 8 RAM Size
ACCESS.bus, Microwire/SPI, USART, USB Interface
16 Number of I/O
2.25V ~ 2.75V Voltage - Supply
Surface Mount Mounting Type
产品属性
全选
包装: 卷带(TR)
部件状态: 停产
可编程: 未验证
使用案例: 数字成像
核心处理器: CR16C
程序存储器类型: 外部程序存储器
RAM 大小: 32K x 8
接口: 总线访问,Microwire/SPI,USART,USB
输入/输出数量: 16
电源电压: 2.25V ~ 2.75V
工作温度: -10°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 128-TFQFN,CSP 双排,导热垫
供应商器件封装: 128-TECSP(10x10)
Texas Instruments

Texas Instruments

Texas Instruments(TI)是一家全球领先的半导体公司,专注于模拟和嵌入式处理器的设计和制造。公司成立于1930年,总部位于美国德克萨斯州达拉斯。TI的产品广泛应用于工业、汽车、个人电子、通信设备和企业系统等领域,致力于通过半导体技术推动电子设备的创新和普及。

实时新闻

博斯克数字

收入: 85M

2022年的收入为8500万美元,与2021年增长63%。

国家: 105

博斯克服务全球105个国家的客户。

配件发货: 25M+

我们在过去的五年中发货了2.5亿个配件,比前五年增长148%。

制造商: 950

2022年,博斯克从近950个制造商售卖了配件。

所有产品零件号 0 - Z