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TLE94713ESV33XUMA1

Infineon TLE94713ESV33XUMA1

系统基础芯片(SBC)CAN 汽车24-TSSOP(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘

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TLE94713ESV33XUMA1
IC SYST BASIS CHIP TSDSO24-1
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价格更新:一个月前

博斯克质量保证

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产品详情

Overview

TLE9263QXXUMA2 with pin details, that includes Reel Packaging, they are designed to operate with a SP001238100 TLE9263QX Part # Aliases.

TLE9273QXXUMA1 with EDA / CAD Models, more TLE9273QXXUMA1 informations to contact Tech-supports team please.

Features

Tape & Reel (TR) Package
Applications : CAN Automotive
It belongs to Automotive, AEC-Q100, Lite SBC Series

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of Infineon Technologies
TLE94713ESV33XUMA1 Specialized ICs applications.

  • Message Security
  • µP Switch Interfacing
  • Industrial Instruments
  • PC-Based Instruments
  • Portable Instruments
  • Membrane Keypads
  • Authentication of Medical Sensors and Tools
  • Secure Management of Limited Use Consumables
  • IoT Node Authentication
  • Peripheral Authentication
产品属性
全选
型号系列: Automotive, AEC-Q100, Lite SBC
包装: 卷带(TR)
部件状态: 在售
可编程: 未验证
类型: 系统基础芯片(SBC)
使用案例: CAN 汽车
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 24-TSSOP(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装: PG-TSDSO-24-1
Infineon Technologies

Infineon Technologies

Infineon Technologies是一家全球领先的半导体公司,成立于1999年,总部位于德国慕尼黑。公司专注于提供高性能的功率半导体、传感器和微控制器解决方案,服务于汽车、工业、电源管理和物联网等领域。

实时新闻

博斯克数字

收入: 85M

2022年的收入为8500万美元,与2021年增长63%。

国家: 105

博斯克服务全球105个国家的客户。

配件发货: 25M+

我们在过去的五年中发货了2.5亿个配件,比前五年增长148%。

制造商: 950

2022年,博斯克从近950个制造商售卖了配件。

所有产品零件号 0 - Z