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FF200R17KE3HOSA1

Infineon FF200R17KE3HOSA1

沟槽型场截止1700 V310 A1250 W-40°C ~ 125°C(TJ)

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FF200R17KE3HOSA1
IGBT MOD 1700V 310A 1250W
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价格更新:一个月前

博斯克质量保证

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产品详情

Overview

62 mm 1700 V, 200 A dual IGBT module with TRENCHSTOP™ IGBT3 and Emitter Controlled Diode.

Features

C Series
Tray Package
Trench Field Stop IGBT Type
Half Bridge Configuration
1700 V Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max)
310 A Current - Collector (Ic) (Max)
1250 W Power - Max
2.45V @ 15V, 200A Vce(on) (Max) @ Vge, Ic
3 mA Current - Collector Cutoff (Max)
18 nF @ 25 V Input Capacitance (Cies) @ Vce
Standard Input
No NTC Thermistor
Chassis Mount Mounting Type
Module Package / Case
Module Supplier Device Package
产品属性
全选
型号系列: C
包装: 托盘
部件状态: 在售
IGBT 类型: 沟槽型场截止
配置: 半桥
最大集电极-发射极击穿电压: 1700 V
集电极电流 (Ic)(最大值): 310 A
最大功率: 1250 W
栅极-发射极电压和集电极电流时的最大集电极-发射极导通电压: 2.45V @ 15V,200A
电流 - 集电极截止(最大值): 3 mA
Vce 时的输入电容 (Cies): 18 nF @ 25 V
输入: 标准
NTC 热敏电阻: 无
工作温度: -40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型: 底座安装
封装/外壳: 模块
供应商器件封装: 模块
Infineon Technologies

Infineon Technologies

Infineon Technologies是一家全球领先的半导体公司,成立于1999年,总部位于德国慕尼黑。公司专注于提供高性能的功率半导体、传感器和微控制器解决方案,服务于汽车、工业、电源管理和物联网等领域。

实时新闻

博斯克数字

收入: 85M

2022年的收入为8500万美元,与2021年增长63%。

国家: 105

博斯克服务全球105个国家的客户。

配件发货: 25M+

我们在过去的五年中发货了2.5亿个配件,比前五年增长148%。

制造商: 950

2022年,博斯克从近950个制造商售卖了配件。

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