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九月 26, 202418811442
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博斯克

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XC7Z100-2FFG900C 是 Xilinx 的 Zynq-7000 SoC 系列 的一部分,旨在将 FPGA 的灵活性与基于 ARM 的处理器的性能相结合。 这款高性能芯片针对需要高处理能力、灵活性和低功耗的嵌入式系统。以下是该芯片的详细概述,包括主要特性、典型应用和技术规格。

1. XC7Z100-2FFG900C 概述

XC7Z100-2FFG900C 集成了 Xilinx 7 系列 FPGA 架构的 双核 ARM Cortex-A9 处理器FPGA 逻辑。 这种组合使开发人员能够在单个芯片中利用处理和可编程逻辑能力,非常适合需要实时处理和硬件级定制的复杂应用。

主要特性:

  • 双 ARM Cortex-A9 处理器,运行频率为 1 GHz
  • 最高可达 444K 逻辑单元(查找表或 LUT)
  • 133K 触发器
  • 600 DSP 切片,用于高效的数字信号处理
  • 26.5Mb 块 RAM,用于高速数据存储
  • 高速 I/O 接口,包括 PCIe、SATA 和千兆以太网
  • 支持先进的硬件/软件协同设计

2. 技术规格

特性 描述
FPGA 逻辑单元 444,000 LUT
ARM 核心 双核 ARM Cortex-A9
块 RAM 26.5 Mb
DSP 切片 600
I/O 引脚 500+
封装 FFG900

芯片名称中的 FFG900 部分指的是封装类型,即带有 900 个引脚的 细间距 BGA(球栅阵列)。这种封装确保了复杂设计的高密度连接。

3. XC7Z100-2FFG900C 的应用

该芯片通常用于处理能力与硬件灵活性结合至关重要的行业。主要应用包括:

  • 汽车系统: 高级驾驶辅助系统(ADAS)、信息娱乐系统和电动车(EV)控制系统。
  • 航空航天和国防: 实时信号处理、雷达和通信系统。
  • 医疗设备: 高性能成像系统,包括 MRI 和超声波机器。
  • 工业自动化: 机器人、视觉系统和自动化控制系统。
  • 通信: 无线基站、网络设备和数据中心基础设施。

4. 性能指标

指标 数值
时钟频率(FPGA 结构) 高达 400 MHz
处理器时钟频率 1 GHz
功耗(典型值) 3-6W(取决于配置)
工作温度 商业:0°C 至 85°C

XC7Z100-2FFG900C 提供出色的处理能力,同时保持效率,适合功耗敏感的应用,如便携式医疗设备和自动驾驶车辆。

5. 参考文献