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SP5745CBK1AMMJ6R

NXP SP5745CBK1AMMJ6R

e200z2,e200z480MHz,160MHz2MB(2M x 8)

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NXP USA Inc.
SP5745CBK1AMMJ6R
IC MCU 32BIT 2MB FLSH 256MAPPBGA
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¥158.13

价格更新:一个月前

博斯克质量保证

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产品详情

Overview

SP5730A/KG/MP1 with pin details manufactured by MITEL. The SP5730A/KG/MP1 is available in SOP/16 Package, is part of the IC Chips.

SP5730A/KG/QP1T with EDA / CAD Models manufactured by ZARLINK. The SP5730A/KG/QP1T is available in SOP-16L Package, is part of the IC Chips.

Features

MPC57xx Series
Tape & Reel (TR) Package
e200z2, e200z4 Core Processor
80MHz, 160MHz Speed
CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI Connectivity
DMA, I²S, POR, WDT Peripherals
2MB (2M x 8) Program Memory Size
FLASH Program Memory Type
64K x 8 EEPROM Size
256K x 8 RAM Size
3.15V ~ 5.5V Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
A/D 36x10b, 16x12b Data Converters
Internal Oscillator Type
Surface Mount Mounting Type
产品属性
全选
型号系列: MPC57xx
包装: 卷带(TR)
部件状态: 在售
可编程: 未验证
核心处理器: e200z2,e200z4
内核规格: 32 位双核
速度: 80MHz,160MHz
连接能力: CANbus,以太网,FlexRay,I²C,LINbus,SPI
外设: DMA,I²S,POR,WDT
程序存储容量: 2MB(2M x 8)
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 64K x 8
RAM 大小: 256K x 8
电源电压(Vcc/Vdd): 3.15V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 36x10b,16x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 256-LBGA
供应商器件封装: 256-MAPPBGA(17x17)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.是NXP Semiconductors在美国的子公司,负责设计、研发、制造和销售半导体产品。公司在德克萨斯州奥斯汀和亚利桑那州钱德勒设有晶圆制造设施,专注于为汽车、工业和通信市场提供高性能解决方案。

实时新闻

博斯克数字

收入: 85M

2022年的收入为8500万美元,与2021年增长63%。

国家: 105

博斯克服务全球105个国家的客户。

配件发货: 25M+

我们在过去的五年中发货了2.5亿个配件,比前五年增长148%。

制造商: 950

2022年,博斯克从近950个制造商售卖了配件。

所有产品零件号 0 - Z