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SAC7111J1VAG50

NXP SAC7111J1VAG50

ARM7®50MHz512KB(512K x 8)

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NXP USA Inc.
SAC7111J1VAG50
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
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博斯克质量保证

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产品详情

Overview

SAC7009L with pin details manufactured by HYNIX. The SAC7009L is available in SOP Package, is part of the IC Chips.

SAC7010LN-TP with EDA / CAD Models manufactured by HYNIX. The SAC7010LN-TP is available in SOT252-7 Package, is part of the IC Chips.

Features

Bulk Package
ARM7® Core Processor
50MHz Speed
CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI Connectivity
DMA, POR Peripherals
112 Number of I/O
512KB (512K x 8) Program Memory Size
FLASH Program Memory Type
32K x 8 EEPROM Size
32K x 8 RAM Size
2.35V ~ 5.5V Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
A/D 16x8/10b Data Converters
Internal Oscillator Type
Surface Mount Mounting Type
产品属性
全选
包装: 散装
部件状态: 在售
可编程: 未验证
核心处理器: ARM7®
内核规格: 32 位单核
速度: 50MHz
连接能力: CANbus,EBI/EMI,I²C,SCI,SPI
外设: DMA,POR
输入/输出数量: 112
程序存储容量: 512KB(512K x 8)
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 32K x 8
RAM 大小: 32K x 8
电源电压(Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 16x8/10b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 144-LQFP
供应商器件封装: 144-LQFP(20x20)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.是NXP Semiconductors在美国的子公司,负责设计、研发、制造和销售半导体产品。公司在德克萨斯州奥斯汀和亚利桑那州钱德勒设有晶圆制造设施,专注于为汽车、工业和通信市场提供高性能解决方案。

实时新闻

博斯克数字

收入: 85M

2022年的收入为8500万美元,与2021年增长63%。

国家: 105

博斯克服务全球105个国家的客户。

配件发货: 25M+

我们在过去的五年中发货了2.5亿个配件,比前五年增长148%。

制造商: 950

2022年,博斯克从近950个制造商售卖了配件。

所有产品零件号 0 - Z