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S912ZVC19F0MLF

NXP S912ZVC19F0MLF

S12Z32MHz192KB(192K x 8)

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NXP USA Inc.
S912ZVC19F0MLF
IC MCU 16BIT 192KB FLASH 48LQFP
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¥648.00

价格更新:一个月前

博斯克质量保证

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产品详情

Overview

S912ZVC12F0VLF with pin details manufactured by NXP / Freescale. is part of the Embedded - Microcontrollers, , and with support for "16-bit Microcontrollers - MCU MagniV 16-bit MCU, * Microcontroller IC, MagniV 16-bit S12Zcore Microcontroller.

S912ZVC19F0MKH with circuit diagram manufactured by NXP / Freescale. is part of the Embedded - Microcontrollers, , and with support for "16-bit Microcontrollers - MCU MagniV 16-bit MCU, * Microcontroller IC, MagniV16-bit S12Zcore Microcontroller.

Features

S12 MagniV Series


  • Low power operation

  • Internal phase-locked loop (IPLL)

  • 1MHz Internal RC oscillator with +/-1.3% accuracy

  • Amplitude controlled Pierce oscillator using 4MHz to 20MHz crystal (XOSCLCP)

  • 8-channel Timer module (TIM0), 4-channel timer module (TIM1)

  • 16-bit Pulse width modulation module (PWM0 and PWM1)

  • Inter-IC module (IIC) - multimaster operation

  • CAN physical layer (CANPHY)

  • Multi-scalable controller area network (MSCAN)

  • SENT transmitter (SENT TX)

  • Serial communication Interface module (SCI) - full duplex or single-wire operation

  • Harvard architecture - parallel data and code access

  • 3-Stage pipeline

  • 32-bit Wide instruction and data bus

  • 32-bit ALU

  • 24-bit Addressing (16MB linear address space)

  • Background debug controller (BDC)

  • Real time interrupt (RTI)

  • Computer operating properly (COP) watchdog

  • System reset generation



Surface Mount Mounting Type

Applications


  • Communications & Networking

  • HVAC

  • Lighting

  • Sensing & Instrumentation

  • Automotive


产品属性
全选
型号系列: S12 MagniV
包装: 托盘
部件状态: 在售
可编程: 未验证
核心处理器: S12Z
内核规格: 16 位
速度: 32MHz
连接能力: CANbus,I²C,SCI,SPI
外设: DMA,POR,PWM,WDT
输入/输出数量: 28
程序存储容量: 192KB(192K x 8)
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 2K x 8
RAM 大小: 12K x 8
电源电压(Vcc/Vdd): 3.5V ~ 40V
数据转换器: A/D 10x10b;D/A 1x8b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 48-LQFP
供应商器件封装: 48-LQFP(7x7)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.是NXP Semiconductors在美国的子公司,负责设计、研发、制造和销售半导体产品。公司在德克萨斯州奥斯汀和亚利桑那州钱德勒设有晶圆制造设施,专注于为汽车、工业和通信市场提供高性能解决方案。

实时新闻

博斯克数字

收入: 85M

2022年的收入为8500万美元,与2021年增长63%。

国家: 105

博斯克服务全球105个国家的客户。

配件发货: 25M+

我们在过去的五年中发货了2.5亿个配件,比前五年增长148%。

制造商: 950

2022年,博斯克从近950个制造商售卖了配件。