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OM13491UL

NXP OM13491UL

适配器,突破板42件(5个值 - 混合量)SMD浸入

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NXP USA Inc.
OM13491UL
SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
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博斯克质量保证

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产品详情

Features


Bulk Package
Adapter, Breakout Boards Kit Type
HWSON, MSOP, SO, VSSOP, XQFN Package Accepted
SMD to DIP Specifications
8 Number of Positions
产品属性
全选
包装: 大部分
部件状态: 停产
套件类型: 适配器,突破板
数量: 42件(5个值 - 混合量)
接受的封装: HWSON,MSOP,SO,VSSOP,XQFN
规格: SMD浸入
针位数: 8
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.是NXP Semiconductors在美国的子公司,负责设计、研发、制造和销售半导体产品。公司在德克萨斯州奥斯汀和亚利桑那州钱德勒设有晶圆制造设施,专注于为汽车、工业和通信市场提供高性能解决方案。

实时新闻

博斯克数字

收入: 85M

2022年的收入为8500万美元,与2021年增长63%。

国家: 105

博斯克服务全球105个国家的客户。

配件发货: 25M+

我们在过去的五年中发货了2.5亿个配件,比前五年增长148%。

制造商: 950

2022年,博斯克从近950个制造商售卖了配件。