联系我们
中文
MPC8343EVRADDB

NXP MPC8343EVRADDB

PowerPC e300266MHzDDR,DDR210/100/1000Mbps(3)0°C ~ 105°C(TA)

比较
NXP USA Inc.
MPC8343EVRADDB
IC MPU MPC83XX 266MHZ 620HBGA
无数据表
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
比较

¥548.79

价格更新:一个月前

博斯克质量保证

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
产品详情

Overview

The MPC8343EVRADDB PowerQUICC® II™ Pro integrated communications processor is a next-generation extension of the popular PowerQUICC II line. Based on a system-on-chip (SoC) architecture, the MPC8343EVRADDB PowerQUICC II Pro integrates the enhanced e300 core and advanced features, such as DDR memory, Dual Gigabit Ethernet, Dual PCI and Hi-Speed USB controllers. With clock speeds scaling to 400 MHz, the MPC8343EVRADDB processor offers the highest performing PowerQUICC II devices available.

Integrated SecurityThe MPC8343EVRADDB features a powerful integrated security engine derived from NXP Semiconductors's security coprocessor product line. The MPC8343EVRADDB security engine supports DES, 3DES, MD-5, SHA-1, AES, and ARC-4 encryption algorithms, as well as a public key accelerator and an on-chip random number generator. The security engine is capable of single-pass encryption and authentication, as required by IPsec, IEEE® 802.11i standard and other security protocols.

Features

MPC83xx Series
PowerPC e300 Core
32-Bit Structure

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MPC8343EVRADDB Microprocessor applications.

  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
  • 3D printers
  • Washing machine
  • Microwave ovens
  • Home appliances
  • Home video and audio
  • Entertainment products
产品属性
全选
型号系列: MPC83xx
包装: 托盘
部件状态: 在售
核心处理器: PowerPC e300
每总线宽度内核数: 1 核,32 位
速度: 266MHz
协处理器/数字信号处理器(DSP): 安全;SEC
内存控制器: DDR,DDR2
图形加速: 无
以太网: 10/100/1000Mbps(3)
USB(通用串行总线): USB 2.0 + PHY(2)
输入/输出电压: 1.8V,2.5V,3.3V
工作温度: 0°C ~ 105°C(TA)
安全功能: 密码技术,随机数发生器
安装类型: 表面贴装型
包装 / 盒: 620-BBGA 裸露焊盘
供应商 设备封装: 620-HBGA(29x29)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.是NXP Semiconductors在美国的子公司,负责设计、研发、制造和销售半导体产品。公司在德克萨斯州奥斯汀和亚利桑那州钱德勒设有晶圆制造设施,专注于为汽车、工业和通信市场提供高性能解决方案。

实时新闻

博斯克数字

收入: 85M

2022年的收入为8500万美元,与2021年增长63%。

国家: 105

博斯克服务全球105个国家的客户。

配件发货: 25M+

我们在过去的五年中发货了2.5亿个配件,比前五年增长148%。

制造商: 950

2022年,博斯克从近950个制造商售卖了配件。

所有产品零件号 0 - Z