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MPC8306VMABDCA

NXP MPC8306VMABDCA

PowerPC e300c3133MHzDDR210/100Mbps(3)0°C ~ 105°C(TA)

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NXP USA Inc.
MPC8306VMABDCA
IC MPU MPC83XX 133MHZ 369BGA
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¥168.10

价格更新:一个月前

博斯克质量保证

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产品详情

Overview

The MPC8306VMABDCA and MPC8306S are part of the cost-effective MPC830x communications processor family based on the e300 core and built on Power Architecture® technology. The devices integrate QUICC Engine® technology capable of supporting HDLC, TDM and 10/100 R/MII. The MPC8306VMABDCA also supports IEEE® 1588 v2 time stamping. The MPC8306/S devices provide users with a highly integrated, fully programmable communications processor for use in many networking, industrial control and low-end embedded applications. This helps ensure that a cost-effective system solution can be quickly developed and offers flexibility to accommodate new standards and evolving system requirements.

Features

MPC83xx Series
PowerPC e300c3 Core
32-Bit Structure

Surface Mount Mounting Type

Applications


There are a lot of NXP USA Inc.
MPC8306VMABDCA Microprocessor applications.

  • Heater/Fan
  • Calculator
  • Kindle
  • Christmas lights
  • 3D printers
  • Washing machine
  • Microwave ovens
  • Home appliances
  • Home video and audio
  • Entertainment products
产品属性
全选
型号系列: MPC83xx
包装: 散装
部件状态: 在售
核心处理器: PowerPC e300c3
每总线宽度内核数: 1 核,32 位
速度: 133MHz
协处理器/数字信号处理器(DSP): 通信;QUICC 引擎
RAM 控制器: DDR2
图形加速: 无
以太网: 10/100Mbps(3)
USB(通用串行总线): USB 2.0(1)
输入/输出电压: 1.8V,3.3V
工作温度: 0°C ~ 105°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 369-LFBGA
供应商器件封装: 369-PBGA(19x19)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.是NXP Semiconductors在美国的子公司,负责设计、研发、制造和销售半导体产品。公司在德克萨斯州奥斯汀和亚利桑那州钱德勒设有晶圆制造设施,专注于为汽车、工业和通信市场提供高性能解决方案。

实时新闻

博斯克数字

收入: 85M

2022年的收入为8500万美元,与2021年增长63%。

国家: 105

博斯克服务全球105个国家的客户。

配件发货: 25M+

我们在过去的五年中发货了2.5亿个配件,比前五年增长148%。

制造商: 950

2022年,博斯克从近950个制造商售卖了配件。

所有产品零件号 0 - Z