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MPC8270ZQMIBA

NXP MPC8270ZQMIBA

PowerPC G2_LE333MHzDRAM,SDRAM10/100Mbps(3)0°C ~ 105°C(TA)

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NXP USA Inc.
MPC8270ZQMIBA
IC MPU MPC82XX 333MHZ PBGA516
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价格更新:一个月前

博斯克质量保证

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产品详情

Overview

Introducing the next generation of PowerQUICC® II™ processors: the MPC8270, MPC8275 and MPC8280.

The next generation of PowerQUICC II solutions also delivers support for USB, an on-target addition for high performance SOHO and CPE networking equipment. And unlike most other integrated communications processors in the market, the PowerQUICC architecture integrates two processing cores to handle specific tasks: the core built on Power Architecture technology and the RISC-based CPM -- enabling a balanced approach for systems by handling both high-level tasks and low-level communications all in one integrated device.

Features

MPC82xx Series


603e core with 16K inst and 16K data caches

64-bit 60x bus, 32-bit PCI/local bus

128K ROM, 32K IRAM, 32K DPRAM

Three FCCs for 10/100 Ethernet

128 HDLC channels, 4 TDMs

4 SCCs, 2 SMCs, SPI, I2C

Memory controller built from SDRAM, UPM, and GPCM machines



Surface Mount Mounting Type

Applications


Broadband Modem and Residential Gateway

Enterprise Access Point

Electricity Meter

Energy Gateway

POS Terminal


产品属性
全选
型号系列: MPC82xx
包装: 托盘
部件状态: 在售
核心处理器: PowerPC G2_LE
每总线宽度内核数: 1 核,32 位
速度: 333MHz
协处理器/数字信号处理器(DSP): 通信;RISC CPM
RAM 控制器: DRAM,SDRAM
图形加速: 无
以太网: 10/100Mbps(3)
USB(通用串行总线): USB 2.0(1)
输入/输出电压: 3.3V
工作温度: 0°C ~ 105°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 516-BBGA
供应商器件封装: 516-PBGA(27x27)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.是NXP Semiconductors在美国的子公司,负责设计、研发、制造和销售半导体产品。公司在德克萨斯州奥斯汀和亚利桑那州钱德勒设有晶圆制造设施,专注于为汽车、工业和通信市场提供高性能解决方案。

实时新闻

博斯克数字

收入: 85M

2022年的收入为8500万美元,与2021年增长63%。

国家: 105

博斯克服务全球105个国家的客户。

配件发货: 25M+

我们在过去的五年中发货了2.5亿个配件,比前五年增长148%。

制造商: 950

2022年,博斯克从近950个制造商售卖了配件。

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