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MK10FN1M0VMD12

NXP MK10FN1M0VMD12

ARM® Cortex®-M4120MHz1MB(1M x 8)

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NXP USA Inc.
MK10FN1M0VMD12
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144MAPBGA
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价格更新:一个月前

博斯克质量保证

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产品详情

Overview

These general-purpose MCUs are available with a variety of memory and integration options. Flexible, low-power, energy efficient capabilities and FlexMemory help to solve many of the major issues for embedded designers. Devices start from 32 KB of flash in a small footprint of 5x5 mm 32 QFN package extending up to 1 MB in a 144 MAPBGA package with a range of optional peripherals including analogue, communication, timing and control.The Kinetis MCU portfolio is supported by a comprehensive set of development tools and software.

Automatic Vehicle Identification

Features

Kinetis K10 Series


  • Program Memory Type: FLASH

  • Program Memory Size: 1MB 1M x 8

  • Supply Current-Max: 177mA

  • Data Converter: A/D 66x16b; D/A 2x12b

  • Core Processor: ARM? Cortex?-M4



Surface Mount Mounting Type

Applications


  • Power Management

  • Consumer Electronics

  • Portable Devices

  • Industrial


产品属性
全选
型号系列: Kinetis K10
包装: 托盘
部件状态: 在售
可编程: 未验证
核心处理器: ARM® Cortex®-M4
内核规格: 32 位单核
速度: 120MHz
连接能力: CANbus,EBI/EMI,I²C,IrDA,SD,SPI,UART/USART
外设: DMA,I²S,LVD,POR,PWM,WDT
输入/输出数量: 104
程序存储容量: 1MB(1M x 8)
程序存储器类型: 闪存
RAM 大小: 128K x 8
电源电压(Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 66x16b; D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 144-LBGA
供应商器件封装: 144-MAPBGA(13x13)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.是NXP Semiconductors在美国的子公司,负责设计、研发、制造和销售半导体产品。公司在德克萨斯州奥斯汀和亚利桑那州钱德勒设有晶圆制造设施,专注于为汽车、工业和通信市场提供高性能解决方案。

实时新闻

博斯克数字

收入: 85M

2022年的收入为8500万美元,与2021年增长63%。

国家: 105

博斯克服务全球105个国家的客户。

配件发货: 25M+

我们在过去的五年中发货了2.5亿个配件,比前五年增长148%。

制造商: 950

2022年,博斯克从近950个制造商售卖了配件。

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