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MCF5232CVM150

NXP MCF5232CVM150

Coldfire V2150MHz

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NXP USA Inc.
MCF5232CVM150
IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
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价格更新:一个月前

博斯克质量保证

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产品详情

Overview

The MCF5232CVM150 ColdFire® V2 integrated microprocessor combines the popular ColdFire V2 core with a 16-channel enhanced time processing unit (eTPU), a 10/100 Ethernet MAC and other communications peripherals along with hardware-accelerated encryption. The mix of functionality in the MCF523x family addresses increased application complexity requiring more system throughput as well as networked applications that require a high level of security.

This product is included in NXP®.s product longevity program, with assured supply for a minimum of 10 years after launch

Features

MCF523x Series
Tray Package
Coldfire V2 Core Processor
150MHz Speed
CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Connectivity
DMA, WDT Peripherals
97 Number of I/O
ROMless Program Memory Type
64K x 8 RAM Size
1.4V ~ 1.6V Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
External Oscillator Type
Surface Mount Mounting Type
产品属性
全选
型号系列: MCF523x
包装: 托盘
部件状态: 不适用于新设计
可编程: 未验证
核心处理器: Coldfire V2
内核规格: 32 位单核
速度: 150MHz
连接能力: CANbus,EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART
外设: DMA,WDT
输入/输出数量: 97
程序存储器类型: ROMless
RAM 大小: 64K x 8
电源电压(Vcc/Vdd): 1.4V ~ 1.6V
振荡器类型: 外部
工作温度: -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 196-LBGA
供应商器件封装: 196-LBGA(15x15)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.是NXP Semiconductors在美国的子公司,负责设计、研发、制造和销售半导体产品。公司在德克萨斯州奥斯汀和亚利桑那州钱德勒设有晶圆制造设施,专注于为汽车、工业和通信市场提供高性能解决方案。

实时新闻

博斯克数字

收入: 85M

2022年的收入为8500万美元,与2021年增长63%。

国家: 105

博斯克服务全球105个国家的客户。

配件发货: 25M+

我们在过去的五年中发货了2.5亿个配件,比前五年增长148%。

制造商: 950

2022年,博斯克从近950个制造商售卖了配件。

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