
NXP MC9S12DG128BCPV
HCS1225MHz128KB(128K x 8)
比较MC9S12DG128BCPV
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP







¥34.88
价格更新:一个月前博斯克质量保证







产品详情
Features
HCS12 Series112-LQFP package
Mounting type of Surface Mount
Surface Mount Mounting Type
Applications
There are a lot of NXP USA Inc.
MC9S12DG128BCPV Microcontroller applications.
- Instrument control
- Toys
- Robots
- Radio
- Television
- Heater/Fan
- Calculator
- Kindle
- Christmas lights
- 3D printers
运输
运费
- 起步价为$40,南非、巴西、印度、巴基斯坦、以色列等国家的价格会有所变动,详情请咨询相关客服人员。
- 包裹重量≤0.5kg的基本运费根据时区和国家而定。
运输方式
- 我们的产品目前使用DHL,顺丰和UPS运输。如果数量少,则选择联邦快递。
交付时间
- 一旦发货,预期交货时间跟选择的运输方式有所变动。
包装
1
准备产品

2
真空包装

3
防静电袋

4
单独包装

5
包装盒

6
条形码运输标签

博斯克的广阔全球航运和物流中心涵盖了近200,000平方英尺的仓储空间,确保从采购和检验到测试和安全发运的整个过程中,您的产品得到安全储存和细致处理。
产品属性
全选
型号系列: HCS12
包装: 托盘
部件状态: 停产
可编程: 未验证
核心处理器: HCS12
内核规格: 16 位
速度: 25MHz
连接能力: CANbus,I²C,SCI,SPI
外设: PWM,WDT
输入/输出数量: 91
程序存储容量: 128KB(128K x 8)
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 2K x 8
RAM 大小: 8K x 8
电源电压(Vcc/Vdd): 2.35V ~ 5.25V
数据转换器: A/D 16x10b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 112-LQFP
供应商器件封装: 112-LQFP(20x20)

NXP USA Inc.
NXP USA Inc.是NXP Semiconductors在美国的子公司,负责设计、研发、制造和销售半导体产品。公司在德克萨斯州奥斯汀和亚利桑那州钱德勒设有晶圆制造设施,专注于为汽车、工业和通信市场提供高性能解决方案。
热门零件号
实时新闻
博斯克数字
收入: 85M
2022年的收入为8500万美元,与2021年增长63%。
国家: 105
博斯克服务全球105个国家的客户。
配件发货: 25M+
我们在过去的五年中发货了2.5亿个配件,比前五年增长148%。
制造商: 950
2022年,博斯克从近950个制造商售卖了配件。
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