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M82172G23

NXP M82172G23

ARM® Cortex®-A91.2GHzDDR3GbE(3)0°C ~ 70°C(TA)

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NXP USA Inc.
M82172G23
IC MPU 1.2GHZ 672TEPBGA
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价格更新:一个月前

博斯克质量保证

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产品详情

Overview

M82172G-13 with pin details manufactured by MNDSPEED. The M82172G-13 is available in BGA Package, is part of the IC Chips.

M82172G-22 with circuit diagram manufactured by MNDSPE. The M82172G-22 is available in BGA Package, is part of the IC Chips.

Features

Tray Package
1.2GHz Speed
DDR3 RAM Controllers
GbE (3) Ethernet
SATA 3Gbps (2) SATA
USB 2.0 + PHY (1), USB 3.0 + PHY USB
0°C ~ 70°C (TA) Operating Temperature
Secure Boot, TrustZone® Security Features
Surface Mount Mounting Type
产品属性
全选
包装: 托盘
部件状态: 停产
核心处理器: ARM® Cortex®-A9
每总线宽度内核数: 2 核,32 位
速度: 1.2GHz
RAM 控制器: DDR3
以太网: GbE(3)
SATA(串行 ATA): SATA 3Gbps(2)
USB(通用串行总线): USB 2.0 + PHY(1),USB 3.0 + PHY
工作温度: 0°C ~ 70°C(TA)
安全特性: 安全护套,TrustZone®
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 672-BGA
供应商器件封装: 672-TEPBGA (27x27)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.是NXP Semiconductors在美国的子公司,负责设计、研发、制造和销售半导体产品。公司在德克萨斯州奥斯汀和亚利桑那州钱德勒设有晶圆制造设施,专注于为汽车、工业和通信市场提供高性能解决方案。

实时新闻

博斯克数字

收入: 85M

2022年的收入为8500万美元,与2021年增长63%。

国家: 105

博斯克服务全球105个国家的客户。

配件发货: 25M+

我们在过去的五年中发货了2.5亿个配件,比前五年增长148%。

制造商: 950

2022年,博斯克从近950个制造商售卖了配件。

所有产品零件号 0 - Z