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G9S12GN32F1VLCR

NXP G9S12GN32F1VLCR

S1225MHz32KB(32K x 8)

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NXP USA Inc.
G9S12GN32F1VLCR
ULTRA-RELIABLE S12G GENERAL PURP
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博斯克质量保证

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产品详情

Overview

The G9S12GN32F1VLCR is an optimized, 16-bit microcontroller product line focused on low cost, high performance and low pin count. The G9S12GN32F1VLCR is suited for generic automotive and industrial applications requiring CAN or LIN/SAE J2602 communication.

The G9S12GN32F1VLCR delivers all the advantages and efficiencies of a 16-bit MCU while retaining the cost effectiveness, power consumption, EMC and code-size efficiency advantages currently enjoyed by users of our existing 8-bit and 16-bit MCU families.

Features

HCS12 Series
Bulk Package
S12 Core Processor
25MHz Speed
IrDA, LINbus, SCI, SPI Connectivity
LVD, POR, PWM, WDT Peripherals
26 Number of I/O
32KB (32K x 8) Program Memory Size
FLASH Program Memory Type
1K x 8 EEPROM Size
2K x 8 RAM Size
3.13V ~ 5.5V Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
A/D 8x10b Data Converters
Internal Oscillator Type
Surface Mount Mounting Type
产品属性
全选
型号系列: HCS12
包装: 散装
部件状态: 在售
可编程: 未验证
核心处理器: S12
内核规格: 16 位
速度: 25MHz
连接能力: IrDA,LINbus,SCI,SPI
外设: LVD,POR,PWM,WDT
输入/输出数量: 26
程序存储容量: 32KB(32K x 8)
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 1K x 8
RAM 大小: 2K x 8
电源电压(Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 8x10b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 32-LQFP
供应商器件封装: 32-LQFP(7x7)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.是NXP Semiconductors在美国的子公司,负责设计、研发、制造和销售半导体产品。公司在德克萨斯州奥斯汀和亚利桑那州钱德勒设有晶圆制造设施,专注于为汽车、工业和通信市场提供高性能解决方案。

实时新闻

博斯克数字

收入: 85M

2022年的收入为8500万美元,与2021年增长63%。

国家: 105

博斯克服务全球105个国家的客户。

配件发货: 25M+

我们在过去的五年中发货了2.5亿个配件,比前五年增长148%。

制造商: 950

2022年,博斯克从近950个制造商售卖了配件。

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