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FS32R274KSK2MMM

NXP FS32R274KSK2MMM

e200z4,e200z7(2)180MHz,240MHz2MB(2M x 8)

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NXP USA Inc.
FS32R274KSK2MMM
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 257MAPBGA
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价格更新:一个月前

博斯克质量保证

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产品详情

Overview

The FS-327 is MODULE DIMM52016MB FLASH, that includes 60 mm x 44 mm Dimensions.

FS32R274KBK2MMM with EDA / CAD Models manufactured by NXP. The FS32R274KBK2MMM is available in BGA Package, is part of the IC Chips, * Microcontroller IC 257-MAPBGA (14x14), MCU 32-bit e200z7 RISC 2MB Flash 3.3V Tray.

Features

S32R Series


  • 1.5 MB on-chip SRAM with ECC

  • 2 MB on-chip code flash (FMC flash) with ECC

  • Safety core: Power Architecture? e200Z4 32-bit CPU with checker core

  • Dual issue computation cores: Power Architecture? e200Z7 32-bit CPU

  • Security

      Cryptographic Security Engine (CSE2)

      Supports censorship and life-cycle management



Surface Mount Mounting Type

Applications


  • Industrial 

  • Enterprise systems

  • Communications equipment


产品属性
全选
型号系列: S32R
包装: 托盘
部件状态: 在售
可编程: 未验证
核心处理器: e200z4,e200z7(2)
内核规格: 32 位三核
速度: 180MHz,240MHz
连接能力: CANbus,以太网,FlexRay,I²C,LINbus,SPI,ZipWire
外设: POR,PWM,WDT
程序存储容量: 2MB(2M x 8)
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 64K x 8
RAM 大小: 1.5M x 8
电源电压(Vcc/Vdd): 1.19V ~ 5.5V
数据转换器: A/D 16x12b SAR,4x12 Sigma;D/A 1x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 257-LFBGA
供应商器件封装: 257-LFBGA(14x14)
NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.是NXP Semiconductors在美国的子公司,负责设计、研发、制造和销售半导体产品。公司在德克萨斯州奥斯汀和亚利桑那州钱德勒设有晶圆制造设施,专注于为汽车、工业和通信市场提供高性能解决方案。

实时新闻

博斯克数字

收入: 85M

2022年的收入为8500万美元,与2021年增长63%。

国家: 105

博斯克服务全球105个国家的客户。

配件发货: 25M+

我们在过去的五年中发货了2.5亿个配件,比前五年增长148%。

制造商: 950

2022年,博斯克从近950个制造商售卖了配件。

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