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制造商

  • NXP USA Inc.

型号系列

  • -

包装

  • 大部分

部件状态

  • 不适合新设计
  • 停产
  • 过时的

套件类型

  • 适配器,突破板

数量

  • 18件(每个3个值-6)
  • 23件(4个值 - 混合量)
  • 24件(4个值-6)
  • 42件(5个值 - 混合量)
  • 42件(每个值-6个)

接受的封装

  • DHVQFN
  • htssop,vfbga,xfbga
  • HVQFN
  • HVSON,MSOP,PCT,TSOP,TSSOP,XSON,WLCSP
  • HWSON,MSOP,SO,VSSOP,XQFN
  • QSOP,TSSOP28,XFBGA,XQFN
  • tssop

规格

  • SMD浸入

针位数

  • 14、16、20、24
  • 16、20、24
  • 16,28
  • 24
  • 6、8、10
  • 8

备货选项

媒体

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