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XCZU19EG-2FFVB1517I

Xilinx XCZU19EG-2FFVB1517I

MCU,FPGA带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2256KBDMA,WDTCANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG533MHz,600MHz,1.3GHz

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Xilinx
XCZU19EG-2FFVB1517I
IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
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博斯克质量保证

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产品详情

Overview

The Xilinx® Zynq® UltraScale+™ MPSoCs are available in -3, -2, -1 speed grades, with -3E devices having the highest performance. The -2LE and -1LI devices can operate at a VCCINT voltage at 0.85V or 0.72V and are screened for lower maximum static power. When operated at VCCINT = 0.85V, using -2LE and -1LI devices, the speed specification for the L devices is the same as the -2I or -1I speed grades. When operated at VCCINT = 0.72V, the -2LE and -1LI performance and static and dynamic power is reduced.

DC and AC characteristics are specified in extended (E), industrial (I), automotive (Q), and military (M) temperature ranges. Except the operating temperature range or unless otherwise noted, all the DC and AC electrical parameters are the same for a particular speed grade (that is, the timing characteristics of a -1 speed grade extended device are the same as for a -1 speed grade industrial device). However, only selected speed grades and/or devices are available in each temperature range.

Features

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Series
Tray Package
MCU, FPGA Architecture
256KB RAM Size
DMA, WDT Peripherals
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Connectivity
533MHz, 600MHz, 1.3GHz Speed
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells Primary Attributes
产品属性
全选
型号系列: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
包装: 托盘
部件状态: 在售
系统架构: MCU,FPGA
核心处理器: 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2
RAM 大小: 256KB
外设: DMA,WDT
连接能力: CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度: 533MHz,600MHz,1.3GHz
主要属性: Zynq®UltraScale+™ FPGA,1143K+ 逻辑单元
工作温度: -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳: 1517-BBGA,FCBGA
供应商器件封装: 1517-FCBGA(40x40)
Xilinx

Xilinx

Xilinx是一家领先的半导体公司,专注于开发和提供现场可编程门阵列(FPGA)、复杂可编程逻辑器件(CPLD)以及相关设计工具。成立于1984年,总部位于美国加利福尼亚州圣何塞。Xilinx是全球首个商业可行FPGA的发明者,并创造了无晶圆厂(fabless)制造模式。2020年,Xilinx被AMD收购,成为其高性能计算和自适应计算解决方案的重要组成部分。

实时新闻

博斯克数字

收入: 85M

2022年的收入为8500万美元,与2021年增长63%。

国家: 105

博斯克服务全球105个国家的客户。

配件发货: 25M+

我们在过去的五年中发货了2.5亿个配件,比前五年增长148%。

制造商: 950

2022年,博斯克从近950个制造商售卖了配件。

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