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R7F0E01182DNG#AA0

Renesas R7F0E01182DNG#AA0

ARM® Cortex®-M0+64MHz256KB(256K x 8)

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Renesas
R7F0E01182DNG#AA0
RE01-256KB - Top Class Ultra-low
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博斯克质量保证

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产品详情

Overview

1822-1124P with pin details manufactured by HP. The 1822-1124P is available in BGA Package, is part of the IC Chips.

1822-1172REV2.2 with EDA / CAD Models manufactured by ST. The 1822-1172REV2.2 is available in TQFP100 Package, is part of the IC Chips.

Features

RE01 Series
Bulk Package
64MHz Speed
I²C, IrDA, SCI, SPI Connectivity
DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT Peripherals
33 Number of I/O
256KB (256K x 8) Program Memory Size
FLASH Program Memory Type
128K x 8 RAM Size
1.62V ~ 3.6V Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
A/D 8x14b SAR Data Converters
Internal Oscillator Type
Surface Mount Mounting Type
产品属性
全选
型号系列: RE01
包装: 散装
部件状态: 在售
核心处理器: ARM® Cortex®-M0+
内核规格: 32-位
速度: 64MHz
连接能力: I²C,IrDA,SCI,SPI
外设: DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT
输入/输出数量: 33
程序存储容量: 256KB(256K x 8)
程序存储器类型: 闪存
RAM 大小: 128K x 8
电源电压(Vcc/Vdd): 1.62V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 8x14b SAR
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 56-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装: 56-HVQFN(7x7)
Renesas

Renesas

Renesas Electronics Corporation是一家全球领先的半导体解决方案供应商,成立于2010年,总部位于日本东京。公司主要提供微控制器、模拟IC、电源管理IC和SoC解决方案,服务于汽车、工业、家电和物联网市场。

实时新闻

博斯克数字

收入: 85M

2022年的收入为8500万美元,与2021年增长63%。

国家: 105

博斯克服务全球105个国家的客户。

配件发货: 25M+

我们在过去的五年中发货了2.5亿个配件,比前五年增长148%。

制造商: 950

2022年,博斯克从近950个制造商售卖了配件。

所有产品零件号 0 - Z