联系我们
中文
TE28F800C3BA90

Intel TE28F800C3BA90

512K x 1690 ns-40°C ~ 85°C(TA)

比较
Intel
TE28F800C3BA90
IC FLASH 8MBIT PARALLEL 48TSOP
paypalvisamastercarddiscover
upsdhlsf
比较

¥10.17

价格更新:一个月前

博斯克质量保证

912ob9001 201514001 201545001 201813485 2016esdduns
产品详情

Overview

Device This section provides an overview of the Intel® Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3) device features, packaging, signal naming, and device architecture.Product Overview The C3 device provides high-performance asynchronous reads in package-compatible densities with a 16 bit data bus. Individually-erasable memory blocks are optimally sized for code and data storage. Eight 4 Kword parameter blocks are located in the boot block at either the top or bottom of the device’s memory map. The rest of the memory array is grouped into 32 Kword main blocks.Product

Features

ETOX™ VI Series
Bulk Package
FLASH Memory Format
8Mbit Memory Size
512K x 16 Memory Organization
Parallel Memory Interface
90 ns Access Time
2.7V ~ 3.6V Voltage - Supply
Surface Mount Mounting Type
产品属性
全选
型号系列: ETOX™ VI
包装: 散装
部件状态: 在售
可编程: 未验证
存储器类型: 非易失
存储器格式: 闪存
技术: FLASH - 引导块
存储容量: 8Mb
存储器组织: 512K x 16
存储器接口: 并联
访问时间: 90 ns
电源电压: 2.7V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)
供应商器件封装: 48-TSOP
Intel

Intel

Intel Corporation是一家全球领先的半导体公司,成立于1968年,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。Intel以其创新的处理器技术和半导体解决方案著称,广泛应用于计算机、数据中心、物联网和通信设备等领域。

实时新闻

博斯克数字

收入: 85M

2022年的收入为8500万美元,与2021年增长63%。

国家: 105

博斯克服务全球105个国家的客户。

配件发货: 25M+

我们在过去的五年中发货了2.5亿个配件,比前五年增长148%。

制造商: 950

2022年,博斯克从近950个制造商售卖了配件。

所有产品零件号 0 - Z