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AGFA019R31C2I3E

Intel AGFA019R31C2I3E

MPU,FPGA带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点256KBDMA,WDTEBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG1.4GHz

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Intel
AGFA019R31C2I3E
IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA
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价格更新:一个月前

博斯克质量保证

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产品详情

Overview

2200531 with pin details, that includes 90mm Wide Housing For Use With Related Products, they are designed to operate with a Gray Color, Material is shown on datasheet note for use in a Plastic, Polyamide, that offers Series features such as ME MAX, Type is designed to work in Housing, as well as the 3-3 90 KMGY MAX ME Part Aliases, the device can also be used as Vented Features. In addition, the Size Dimension is 3.898" L x 3.543" W x 4.508" H (99.00mm x 90.00mm x 114.50mm).

2200534 with EDA / CAD Models manufactured by Phoenix Contact. is part of the Terminal Blocks - Accessories, , and with support for Terminal Block Tools & Accessories MCO1.5/ 5-G1R-3 5 BK, 5 Position Terminal Block Header, Male Pins, Shrouded (4 Side) 0.138" (3.50mm).

Features

Agilex F Series
Tray Package
MPU, FPGA Architecture
256KB RAM Size
DMA, WDT Peripherals
EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Connectivity
1.4GHz Speed
产品属性
全选
型号系列: Agilex F
包装: 托盘
部件状态: 在售
系统架构: MPU,FPGA
核心处理器: 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点
内存大小: 256KB
外围设备: DMA,WDT
连接性: EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度: 1.4GHz
主要属性: FPGA - 1.9M 逻辑元件
工作温度: -40°C ~ 100°C(TJ)
包装 / 盒: 3184-BFBGA 裸露焊盘
供应商 设备封装: 3184-BGA(56x45)
Intel

Intel

Intel Corporation是一家全球领先的半导体公司,成立于1968年,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。Intel以其创新的处理器技术和半导体解决方案著称,广泛应用于计算机、数据中心、物联网和通信设备等领域。

实时新闻

博斯克数字

收入: 85M

2022年的收入为8500万美元,与2021年增长63%。

国家: 105

博斯克服务全球105个国家的客户。

配件发货: 25M+

我们在过去的五年中发货了2.5亿个配件,比前五年增长148%。

制造商: 950

2022年,博斯克从近950个制造商售卖了配件。

所有产品零件号 0 - Z