AMD XC7Z030-1FBG676C
MCU，FPGA带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™256KBDMACANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG667MHz
比较XC7Z030-1FBG676C
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
￥559.01
价格更新：一个月前博斯克质量保证
产品详情
Features
Tray Package256KB RAM.
Built on MCU, FPGA.
Core Architecture: ARM
0°C ~ 85°C (TJ) Operating Temperature
Applications
XC7Z030-1FBG676C System On Chip (SoC) applications.
- Measurement tools
- Measurement testers
- Networked sensors
- Robotics
- Central alarm system
- Smart appliances
- Industrial automation devices
- Sports
- Fitness
- Healthcare
运输
包装
产品属性
全选
型号系列: Zynq®-7000
包装: 托盘
部件状态: 在售
系统架构: MCU，FPGA
核心处理器: 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
RAM 大小: 256KB
外设: DMA
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度: 667MHz
主要属性: Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元
工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳: 676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装: 676-FCBGA（27x27）
AMD
Advanced Micro Devices (AMD)是一家全球领先的半导体公司，专注于开发高性能计算和图形处理解决方案。公司成立于1969年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。AMD的产品广泛应用于个人计算机、数据中心、游戏和嵌入式系统等领域。
实时新闻
博斯克数字
收入: 85M
2022年的收入为8500万美元，与2021年增长63%。
国家: 105
博斯克服务全球105个国家的客户。
配件发货: 25M+
我们在过去的五年中发货了2.5亿个配件，比前五年增长148%。
制造商: 950
2022年，博斯克从近950个制造商售卖了配件。
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