零件号:
制造商
- Analog Devices Inc.
- Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- Fairchild Semiconductor
- IXYS
- Microsemi Corporation
- NXP USA Inc.
- onsemi
- STMicroelectronics
- Texas Instruments
型号系列
- *
- -
- ADG466
- Automotive, AEC-Q100
- Automotive, AEC-Q101
- CLT
- HDMI
- PCLT
包装
- 卷带（TR）
- 带
- 托盘
- 散装
- 盒
- 管件
- 袋
部件状态
- 不适用于新设计
- 停产
- 停止提供
- 在售
钳位电压
- -
- -200/+205V
- 1000V（1kV）
- 11.7V
- 11V
- 1200V（1.2kV）
- 1300V (1.3kV)
- 1400V (1.4kV)
- 1500V（1.5kV）
- 15V
- 1600V (1.6kV)
- 1700V（1.7kV）
- 1800V (1.8kV)
- 1900V (1.9kV)
- 2.45V
- 2000V（2kV）
- 2100V (2.1kV)
- 2200V (2.2kV)
- 2300V (2.3kV)
- 2400V (2.4kV)
- 2500V (2.5kV)
- 2600V (2.6kV)
- 2800V (2.8kV)
- 3000V (3kV)
- 3200V (3.2kV)
- 3300 (3.3kV)
- 3400V (3.4kV)
- 34V
- 3600V (3.6kV)
- 3800V (3.8kV)
- 4.6V
- 4.725V
- 4000V (4kV)
- 40V
- 42.5V
- 4200V (4.2kV)
- 43V
- 5.65V
- 55V
- 6.4V
- 6.8V
- 600V
- 6V
- 7.08V
- 7.4V
- 700V
- 7V
- 800V
- 9.8V
- 900V
- ±40V
技术
- -
- Diode
- MOSFET 阵列
- TV S二极管
- 二极管阵列
- 混合技术
电路数
- -
- 1
- 14
- 2
- 3
- 4
- 5
- 6
- 7
- 8
使用案例
- -
- DVI-I，VGA 端口
- FireWire®
- GPS
- HDMI
- USB
- VGA 端口保护器
- 反极性，过压保护
- 汽车级
- 汽车，USB
- 电信
- 通用
- 高电压
安装类型
- -
- 排队
- 表面贴装型
- 表面贴装，可润湿侧翼
- 通孔
封装/外壳
- -
- 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
- 10-UFLGA 裸露焊盘
- 10-WFBGA，WLCSP
- 10-WFDFN 裸露焊盘
- 12-UFBGA，WLCSP
- 12-UFLGA 裸露焊盘
- 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
- 16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）
- 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 16-UFQFN
- 16-WFQFN 裸露焊盘
- 18-DIP（0.300"，7.62mm）
- 18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
- 20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
- 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 36-VFQFN 裸露焊盘
- 38-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 38-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
- 4-UFBGA，DSBGA
- 4-UFBGA，WLCSP
- 4-WFBGA，WLCSP
- 48-VFQFN 裸露焊盘
- 6-TSSOP，SC-88，SOT-363
- 6-UDFN 裸露焊盘
- 6-WDFN
- 6-WDFN 裸露焊盘
- 8-DIP（0.300"，7.62mm）
- 8-PowerWDFN
- 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
- 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
- 8-UFBGA，FCBGA
- 8-UFDFN 裸露焊盘
- 8-UFLGA 裸焊盘
- 8-VDFN 裸露焊盘
- 8-WDFN 裸露焊盘
- 8-WFDFN 裸露焊盘
- 8-XFDFN
- 9-WFBGA，FCBGA
- SC-74，SOT-457
- SOT-23-5 细型，TSOT-23-5
- SOT-23-6
- TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
- 径向
- 模具
供应商器件封装
- -
- 10-LLGA（2.5x2.5）
- 10-SON（2.5x2.5）
- 10-VSSOP
- 10-WDFN（2.5x2）
- 10-WLCSP（1.98x1.36）
- 12-TLLGA（4x4）
- 12-WLCSP（2.13x1.49）
- 14-TSSOP
- 14-TSSOP-EP
- 16-QSOP
- 16-SSOP
- 16-TQFN（3x3）
- 16-TSSOP
- 16-UQFN（2.6x1.8）
- 18-PDIP
- 18-SOIC
- 20-SSOP
- 20-TSSOP
- 38-HTSSOP
- 38-TSSOP
- 4-CSP（0.91x0.91）
- 4-DSBGA（1x1）
- 4-WLCSP（0.76x0.76）
- 48-QFN（7x7）
- 5-TSOP
- 6-MicroFET（2x2）
- 6-UDFN（2x2）
- 6-WDFNW（2x2.2）
- 6-WDFN（2x2）
- 6-µDFN（2x2）
- 8-DFN（3.3x3.3）
- 8-LLGA（3x2.5）
- 8-MLP（3.3x3.3）
- 8-MSOP
- 8-PDIP
- 8-SO
- 8-SOIC
- 8-SON（3x3）
- 8-TDFN-EP（2x2）
- 8-TDFN（3x3）
- 8-TSSOP
- 8-UDFN（1.8x1.2）
- 8-X2SON（2x1.4）
- 8-覆晶
- 8-迷你型 DIP
- 9-覆晶
- BOD
- FP-Case
- SC-70-6
- SC-74
- SOT-23-3（TO-236）
- SOT-23-6
- 模具
备货选项
媒体
产品 - 记录(s)
150-709
Microsemi Corporation
TVS DEVICE MIXD LIGHTNING ARREST