所有分类
联系我们
中文
首页
所有分类
集成电路（IC）
传感器和检测器接口
零件号:

制造商

  • Allegro MicroSystems
  • Analog Devices Inc.
  • Analog Devices Inc./Maxim Integrated
  • Asahi Kasei Microdevices/AKM
  • Atmel
  • Broadcom Limited
  • Cirrus Logic Inc.
  • Freescale Semiconductor
  • IDT, Integrated Device Technology Inc.
  • Infineon Technologies
  • Intersil
  • Melexis Technologies NV
  • Microchip Technology
  • National Semiconductor
  • NXP USA Inc.
  • onsemi
  • Renesas
  • Renesas Electronics America Inc.
  • STMicroelectronics
  • Texas Instruments

型号系列

  • *
  • -
  • AD9840
  • AD9847
  • AD9929
  • AD9995
  • Automotive, AEC-Q100
  • cLite™
  • LT®
  • QTwo™
  • TPS

包装

  • -
  • 切带 (CT)
  • 剪切带（CT）
  • 卷带（TR）
  • 大部分
  • 带
  • 托盘
  • 散装
  • 盒
  • 磁带
  • 管件
  • 管子
  • 袋

部件状态

  • 不适用于新设计
  • 停产
  • 停产于
  • 停止提供
  • 在售
  • 最后售卖
  • 积极的
  • 终止于

类型

  • -
  • ADC，DAC
  • CCD 信号处理器，10 位
  • CCD 信号处理器，12 位
  • CCD 信号处理器，14 位
  • R/D 转换器
  • Sensor Interface，Signal Conditioner
  • SFP 激光控制器
  • SFP+ 控制器
  • 串行器
  • 传感器接口
  • 传感器接口 - 未编程
  • 传感器调节器
  • 信号处理器
  • 信号调节器
  • 光学
  • 分布式系统接口
  • 前端
  • 压力传感器
  • 压电 - 应变仪
  • 变换器
  • 可变磁阻
  • 可编程放大器/衰减器
  • 喇叭驱动器
  • 图像传感器
  • 引擎敲击信号处理器
  • 接口
  • 控制器
  • 数据采集
  • 时钟发生器
  • 智能传感器
  • 检测器控制器
  • 汽车级
  • 温度传感器
  • 烟雾探测器
  • 热电偶到数字转换器
  • 热电偶放大器
  • 热电偶调节器
  • 生物传感器中枢
  • 电容式触摸屏控制器
  • 电容性传感器
  • 电容性触摸与近程传感器
  • 电容数字转换器
  • 电平移位器
  • 电池管理
  • 电流发送器
  • 电流回路保护器
  • 电源管理
  • 电阻
  • 继电/负载驱动器
  • 触控式传感器
  • 距离测量，前置放大器
  • 转换器
  • 输出驱动器
  • 运动协处理器
  • 近距探测装置
  • 集线器
  • 霍尔效应传感器
  • 霍尔效应开关
  • 飞行时间数字转换器

输入类型

  • -
  • 4 ~ 20mA
  • CML
  • CMOS
  • LVDS
  • 串行
  • 光电
  • 光电二极管
  • 差分
  • 并联
  • 微分
  • 数字
  • 模拟
  • 模拟、数字
  • 模拟电压
  • 模拟电流
  • 模拟，数字
  • 模拟，逻辑，光电二极管
  • 热电偶
  • 热电偶（J）
  • 热电偶（K）
  • 热电偶（多重）
  • 电压
  • 电容性
  • 离子化
  • 超声
  • 逻辑

输出类型

  • -
  • 1-Wire®
  • 1-Wire®、I2C
  • 1-Wire®、I2C、SPI
  • 1-Wire®，I²C
  • 1-Wire®，I²C，SPI
  • 2 线
  • 3 线串口
  • 3-Wire SPI Serial
  • 4 ~ 20mA
  • 4 线串行
  • CML
  • CMOS
  • I2C、串行
  • ISO9141
  • I²C
  • I²C，2 线串口
  • I²C，SPI
  • I²C，串行
  • LIN
  • LVDS
  • SPI
  • 串行
  • 串行，SPI
  • 差分
  • 并联
  • 数字
  • 数字，I²C
  • 数字，串行
  • 模拟
  • 模拟电压
  • 模拟，数字
  • 热电偶
  • 电压
  • 电流
  • 逻辑

工作温度

  • -
  • -10°C ~ 60°C
  • -10°C ~ 60°C（TA）
  • -20°C ~ 105°C（TA）
  • -20°C ~ 45°C
  • -20°C ~ 75°C
  • -20°C ~ 85°C
  • -20℃～85℃
  • -25°C ~ 105°C（TA）
  • -25°C ~ 75°C
  • -25°C ~ 85°C
  • -40°C ~ 100°C
  • -40°C ~ 105°C
  • -40°C ~ 105°C（TA）
  • -40°C ~ 110°C
  • -40°C ~ 115°C
  • -40°C ~ 120°C
  • -40°C ~ 125°C
  • -40°C ~ 125°C (TA)
  • -40°C ~ 125°C（TA）
  • -40°C ~ 125°C（TJ）
  • -40°C ~ 140°C
  • -40°C ~ 150°C
  • -40°C ~ 150°C（TA）
  • -40°C ~ 85°C
  • -40°C ~ 85°C（TA）
  • -40°C ~ 90°C (TA)
  • -40°C ~ 90°C（TA）
  • -40°C ~ 95°C
  • -40℃～125℃
  • -40℃～150℃
  • -55°C ~ 125°C
  • -55°C ~ 125°C（TA）
  • -55°C ~ 150°C
  • 0°C ~ 50°C
  • 0°C ~ 60°C（TA）
  • 0°C ~ 70°C
  • 0°C ~ 70°C（TA）
  • 0°C ~ 85°C
  • 0°C ~ 90°C
  • 150°C
  • 20°C ~ 85°C
  • 25°C ~ 100°C

安装类型

  • -
  • 表面贴装
  • 表面贴装型
  • 表面贴装，可润湿侧翼
  • 表面贴装，可湿侧面
  • 通孔

封装/外壳

  • -
  • 10-PowerTFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
  • 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
  • 10-VFDFN 裸露焊盘
  • 10-WFDFN 裸露焊盘
  • 100-LFBGA，CSPBGA
  • 105-LFBGA，CSPBGA
  • 112-LFBGA，CSPBGA
  • 12-LFLGA
  • 12-WFBGA，WLBGA
  • 12-WFDFN 裸露焊盘
  • 12-WFQFN 裸露焊盘
  • 12-XFBGA，DSBGA
  • 128-LFBGA，CSPBGA
  • 14-CDIP（0.300"，7.62mm）
  • 14-DIP（0.300"，7.62mm）
  • 14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
  • 14-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
  • 14-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
  • 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
  • 14-VFQFN 裸露焊盘
  • 16-CDIP（0.300"，7.62mm）
  • 16-DIP（0.300"，7.62mm）
  • 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
  • 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）14 引线
  • 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
  • 16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）
  • 16-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
  • 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
  • 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
  • 16-UFBGA，WLCSP
  • 16-UFQFN 裸露焊盘
  • 16-VFQFN 裸露焊盘
  • 16-VQFN 裸露焊盘
  • 16-VQFN 裸露焊盘，CSP
  • 16-WFBGA，WLBGA
  • 16-WFQFN 裸露焊盘
  • 16-WQFN 裸露焊盘
  • 17-UFBGA，WLCSP
  • 196-LFBGA，CSPBGA
  • 20-CDIP（0.300"，7.62mm）
  • 20-CLCC
  • 20-LCC（J 形引线）
  • 20-PowerTSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
  • 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
  • 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
  • 20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
  • 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
  • 20-VFDFN 裸露焊盘
  • 20-VFQFN 裸露焊盘
  • 20-VQFN 裸露焊盘
  • 20-WFQFN 裸露焊盘
  • 20-WFQFN 裸露焊盘，CSP
  • 24-CDIP（0.600"，15.24mm）
  • 24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
  • 24-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）
  • 24-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
  • 24-UFBGA，WLCSP
  • 24-VFQFN 裸露焊盘
  • 24-WFQFN 裸露焊盘
  • 25-TFBGA
  • 28-DIP（0.500"，12.70mm），22 引线
  • 28-LCC（J 形引线）
  • 28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
  • 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
  • 28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
  • 28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
  • 28-UFQFN 裸露焊盘
  • 28-VQFN 裸露焊盘
  • 28-WFQFN 裸露焊盘
  • 28-WFQFN 裸露焊盘，CSP
  • 32-TQFP 裸露焊盘
  • 32-WFQFN 裸露焊盘
  • 32-WFQFN 裸露焊盘，CSP
  • 33-UFBGA，WLCSP
  • 35-UFBGA，WLCSP
  • 36-UFBGA，DSBGA
  • 36-VFQFN 裸露焊盘
  • 36-WFBGA，WLBGA
  • 38-DIP（0.500"，12.70mm），8 引线
  • 38-DIP（0.800"，20.32mm），12 引线
  • 38-DIP（0.800"，20.32mm），15 引线
  • 38-PowerTFSOP（0.173"，4.40mm 宽）
  • 38-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
  • 38-VFLGA 模块
  • 40-VFQFN 裸露焊盘
  • 40-VFQFN 裸露焊盘，CSP
  • 40-WFQFN 裸露焊盘
  • 44-BSSOP（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘
  • 44-LCC（J 形引线）
  • 44-LQFP
  • 48-LQFP
  • 48-PowerTQFP
  • 48-TQFP
  • 48-TQFP 裸露焊盘
  • 48-VFQFN 裸露焊盘，CSP
  • 48-WFQFN 裸露焊盘，CSP
  • 49-VFBGA
  • 54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
  • 54-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
  • 56-VFQFN 裸露焊盘，CSP
  • 6-WDFN 裸露焊盘
  • 64-LFBGA，CSPBGA
  • 64-LQFP
  • 64-PowerTQFP
  • 64-QFP
  • 64-VFQFN 裸露焊盘，CSP
  • 68-VFQFN 裸露焊盘
  • 70-LFBGA
  • 8-CDIP（0.300"，7.62mm）
  • 8-DIP（0.300"，7.62mm）
  • 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
  • 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
  • 8-UFDFN 裸露焊盘
  • 8-VDFN 裸露焊盘
  • 8-VFDFN 裸露焊盘
  • 8-覆晶
  • 84-LFBGA，CSPBGA
  • 84-TFBGA
  • 84-VFQFN 双排裸露焊盘
  • 9-WFBGA，WLBGA
  • 96-LFBGA, CSPBGA
  • TO-205AA，TO-5-8 金属罐
  • 模具
  • 模块
  • 死

供应商器件封装

  • -
  • 0402/SOD-923F
  • 10-HVSSOP
  • 10-MSOP
  • 10-TDFN（3x3）
  • 10-TDFN（3x4）
  • 10-uMAX
  • 10-uMAX/uSOP
  • 10-VSON（3x3）
  • 10-VSON（3x4）
  • 10-VSSOP
  • 100-CSPBGA（9x9）
  • 105-CSPBGA（8x8）
  • 112-CSPBGA（8x8）
  • 12-DIP
  • 12-DSBGA (2.45x1.7)
  • 12-LGA-CAV（2.8x5）
  • 12-PDIP
  • 12-TDFN（3x3）
  • 12-TQFN（3x3）
  • 12-WLP（2.14x1.56）
  • 12-WSON（4x4）
  • 128-CSPBGA（9x9）
  • 14-CDIP
  • 14-PDIP
  • 14-QFN（4x4）
  • 14-SO
  • 14-SOIC
  • 14-SSOP
  • 14-TSSOP
  • 16-CDIP
  • 16-CERDIP
  • 16-DIP
  • 16-LFCSP-VQ（4x4）
  • 16-PDIP
  • 16-QFN (3x3)
  • 16-QFN（3x3）
  • 16-QFN（4x4）
  • 16-QSOP
  • 16-SOIC
  • 16-SSOP
  • 16-TSSOP
  • 16-TSSOP-EP
  • 16-UQFN（3x3）
  • 16-WLCSP（2.46x1.4）
  • 16-WLP（1.55x1.57）
  • 16-WQFN（4x4）
  • 17-WLCSP（2.46x1.4）
  • 196-CSPBGA（12x12）
  • 20-CDIP
  • 20-CLCC（9x9）
  • 20-DFN（6x5）
  • 20-HSOIC
  • 20-HTSSOP
  • 20-LFCSP（4x4）
  • 20-MQFN（5x5）
  • 20-PLCC（9x9）
  • 20-QFN（4x4）
  • 20-SOIC
  • 20-SSOP
  • 20-TQFN (4x4)
  • 20-TSSOP
  • 20-VQFN（5x5）
  • 24-CDIP
  • 24-QFN (4x4)
  • 24-QFN（4x4）
  • 24-QFN（4x5）
  • 24-SO
  • 24-SOIC
  • 24-SSOP
  • 24-TQFN（3.5x3.5）
  • 24-TQFN（3x3）
  • 24-TQFN（4x4）
  • 24-VFQFPN（4x4）
  • 24-WLCSP（2.62x1.8）
  • 25-NFBGA（4x4）
  • 28-DIP
  • 28-LFCSP-WQ（4x4）
  • 28-PLCC（11.51x11.51）
  • 28-QFN（6x6）
  • 28-SOIC
  • 28-SSOP
  • 28-TQFN（5x5）
  • 28-TSSOP
  • 28-TSSOP-EP
  • 28-UQFN（4x4）
  • 32-LFCSP-WQ (5x5)
  • 32-LFCSP-WQ（5x5）
  • 32-STQFN（4x4）
  • 32-TQFN（5x5）
  • 32-TQFP（5x5）
  • 33-WLCSP（3.11x2.14）
  • 35-WLCSP（3.11x2.14）
  • 36-DSBGA（3.66x3.66）
  • 36-VQFN（6x6）
  • 36-WLP（2.57x2.57）
  • 38-HTSSOP
  • 38-OLGA（4.1x4.5）
  • 38-TSSOP-EP
  • 40-LFCSP (6x6)
  • 40-LFCSP-VQ（6x6）
  • 40-LFCSP（6x6）
  • 40-QFN（5x5）
  • 40-TQFN（5x5）
  • 40-VFQFPN（5x5）
  • 44-HSOP
  • 44-PLCC（16.59x16.59）
  • 44-TQFP（10x10）
  • 48-HTQFP（7x7）
  • 48-LFCSP-VQ（7x7）
  • 48-LFCSP（7x7）
  • 48-LFQFP（7x7）
  • 48-LQFP（7x7）
  • 48-TQFP-EP（7x7）
  • 48-TQFP（7x7）
  • 49-VFBGA（5x5）
  • 54-SOIC
  • 54-SOIC-EP
  • 56-LFCSP-VQ（8x8）
  • 56-LFCSP（8x8）
  • 6-TDFN（3x3）
  • 64-CSPBGA（9x9）
  • 64-HTQFP（10x10）
  • 64-LFCSP-VQ（9x9）
  • 64-PQFP（14x14）
  • 68-QFN（10x10）
  • 70-GQFN（6x10）
  • 8-CERDIP
  • 8-DFN（2x3）
  • 8-DFN（3x3）
  • 8-DIP
  • 8-MSOP
  • 8-PDIP
  • 8-QFN（2x2）
  • 8-SO
  • 8-SOIC
  • 8-SON（3x3）
  • 8-uMAX/uSOP
  • 8-VSSOP
  • 8-µMAX
  • 8-覆晶
  • 84-AQFN (7x7)
  • 84-CSPBGA（12x6）
  • 84-CSPBGA（6x6）
  • 84-TFBGA (6x6)
  • 9-WLP（1.53x1.53）
  • 96-CSPBGA (8x8)
  • Micro8™
  • PG-DSO-14-66
  • PG-DSO-16
  • PG-DSO-16-1
  • PG-LQFP-64
  • TO-5
  • 晶圆
  • 模具
  • 模块
  • 触片

备货选项

媒体

Show 1 - 25of 88

产品 - 记录(s)

RAA3064002GFP#AA0

Renesas

RAA3064002 - Resolver-to-Digital

ZSSC3230BC6B

Renesas

WAFER UNSAWN, 725U, WITH INKING

ZSSC3230BC5B

Renesas

WAFER UNSAWN, 304U, WITH INKING

ZSSC3230BC2B

Renesas

OPN - WAFER UNSAWN, 725

ZSSC3230BC1B

Renesas

WAFER UNSAWN, 304

ZSSC3230BI5B

Renesas

ZSSC3230BI5B (WAFER UNSAWN, 304,

ZSSC3230BI6B

Renesas

ZSSC3230BI6B (WAFER UNSAWN, 725,

ZSSC3230BI2B

Renesas

ZSSC3230BI2B (WAFER UNSAWN, 725)

ZSSC3230BI1B

Renesas

WAFER UNSAWN, 304

ZSSC3224BI1C

Renesas

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

ZSSC3123AI6B

Renesas

WAFER (UNSAWN) - BOX

ZSSC3230BC3R

Renesas

PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REE

ZSSC3123AI6C

Renesas

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

ZSSC3230BI3R

Renesas

PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REE

ZSSC3123AA6B

Renesas

OPN - WAFER (UNSAWN) - BOX

ZSSC3123AA8B

Renesas

OPN - WAFER (UNSAWN) - BOX

ZSSC3123AA6C

Renesas

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

ZSSC3018BA1B

Renesas

WAFER (UNSAWN) - BOX

ZSSC3018BA1C

Renesas

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

ZSSC3215CI5B

Renesas

WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX

ZSSC3215CI1B

Renesas

WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX

ZSSC3215CI1C

Renesas

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

ZSSC4151CE1B

Renesas

WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX

ZSSC4151CE1C

Renesas

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

ZSSC3240CC6B

Renesas

WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX

所有产品零件号 0 - Z